| 型号： | BDL-113-G-E | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Samtec Inc | 描述： | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，公引脚 |
| BDL-113-G-E PDF |  |
| 标准包装 | 1 |
| 系列 | BDL |
| 连接器类型 | 无罩 |
| 位置数 | 26 |
| 加载位置的数目 | 全部 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 2 |
| 行间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 高度堆叠（配接） | - |
| 超出电路板的模制高度 | 0.070"（1.78mm） |
| 触点接合长度 | 0.108"（2.75mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端子 | 焊接 |
| 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | 20µin（0.51µm） |
| 特点 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 包装 | 管件 |
| 配套产品 | SAM1141-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1140-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1139-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL TIN SAM1138-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1137-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1136-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1135-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1134-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD SAM1133-13-ND - CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD |
| 其它名称 | BDL-113G-E BDL-113G-E-ND Q4119589 |